中银证券:电子行业周报:全球半导体市场高增,智能终端迎密集发布期-210927

时间:2021年09月27日 作者:
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  • 来源:中银证券
  • 类型:行业分析
  • 评级:强于大市
中银证券:电子行业周报:全球半导体市场高增,智能终端迎密集发布期-210927的第一页缩略截图

摘要:)、分立器件(2.12%)、电子零部件制造(2.07%)、LED(1.25%)、其他电子Ⅲ(0.74%)、印制电路板(0.55%)、光学元件(0.22%)、电子系统组装(-2.19%)、显示器件Ⅲ(-3.50%)。截至本周收盘,电子行业PE-TTM为37.19倍。支撑评级的要点行业动态:1。”

1. 本周SW电子行业指数上涨0.70%,电子行业指数跑赢沪深300指数0.83个百分点,在所有一级行业中排序9/28。

2. 各子行业涨跌幅:半导体材料(4.74%)、被动元件(3.17%)、集成电路(2.31%)、分立器件(2.12%)、电子零部件制造(2.07%)、LED(1.25%)、其他电子Ⅲ(0.74%)、印制电路板(0.55%)、光学元件(0.22%)、电子系统组装(-2.19%)、显示器件Ⅲ(-3.50%)。

3. 截至本周收盘,电子行业PE-TTM为37.19倍。

4. 支撑评级的要点行业动态:1)英特尔亚利桑那州Fab52、Fab62晶圆厂动工。

5. 新晶圆厂规划总投资额200亿美元,预计将于2024年投产,建成后将支持英特尔自身产品不断成长的需求,同时也为英特尔代工服务提供产能。

6. 新晶圆厂将生产英特尔最先进的制程技术,包括采用全新RibbonFET和PowerVia创新技术的英特尔20A(2nm)工艺。

7. 2)全球晶圆代工市场规模今年将超1000亿美元。

8. ICInsights最新数据,预计2021年全球代工销售额将达到1072亿美元,增长23%,追平2017年增长率纪录,并继续以强劲的11.6%的速度增长,到2025年将达1512亿美元。

9. 3)台积电SoIC厂房将于今年导入机台,2.5D先进封装厂房预计明年完成。

10. 9月23日,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在线上高科技智能制造论坛上表示,台积电正在竹南建设3DFabric先进封测制造基地。

11. 3DFabric平台整合先进测试、SoIC和2.5D先进封装等先进封测技术,能提供5nm以下小芯片整合解决方案。

12. 其中,SoIC厂房将于今年导入机台,2.5D先进封装厂房预计明年完成。

13. 4)华为发布nova9系列。

14. 2021年9月23日,华为召开新品发布会,发布nova9系列智能手机、MatePad11、WtachFit、Freelace无线耳机、华为AI音箱2e和华为氮化镓超薄充电器,同时宣布,HarmonyOS2升级用户突破1.2亿,成为全球用户量最快破亿的移动操作系统。

15. 本周发布的新机还有,微软发布第二代折叠屏手机SurfaceDuo2,魅族发布魅族18s系列、魅族18X智能手机。

16. 5)华为发布openEuler欧拉操作系统。

17. 华为于9月23日至9月25日在线上举办以“深耕数字化”为主题的华为全联接2021大会,会上华为副总裁、计算产品线总裁邓泰华宣布正式发布欧拉开源操作系统首个全场景版本。

18. 华为重点打造的两个操作系统鸿蒙+欧拉,可以覆盖各种场景,鸿蒙是面向万物互联的智能终端操作系统,欧拉是面向数字基础设施的开源操作系统。

19. 建议关注:IC设计:韦尔股份、圣邦股份、北京君正、卓胜微、芯朋微、艾为电子、恒玄科技等功率半导体:华润微、士兰微、捷捷微电、新洁能等IC制造:中芯国际、华虹半导体(港股)IC封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等消费电子:立讯精密、歌尔股份、环旭电子、欧菲光等风险提示:海外疫情控制不及预期;半导体景气度不及预期;终端需求不及预期。

原标题:中银证券-电子行业周报:全球半导体市场高增,智能终端迎密集发布期-210927
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